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Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
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Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato

Product Details

Luogo di origine: La Cina

Marca: MH

Numero di modello: MH01

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Quantità di ordine minimo: 500 pc

Prezzo: USD 0.1-3PCS

Imballaggi particolari: SCATOLA DI CARTON/WOODEN

Tempi di consegna: 15-20DAYS

Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union

Capacità di alimentazione: SETTIMANA DI 5000 PCS

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Evidenziare:

substrato di rame legato diretto di 95%

,

Substrato di rame legato diretto di ROHS

,

substrato ceramico 300Mpa

Certificazione:
RoHS ISO9001
Materiale:
allumina di 95% ceramica
Colore:
bianco
Densità:
un ³ di 3,6 g/cm
durezza:
Gpa 10,7
Dimensione:
Le richieste dei clienti
Resistenza alla flessione:
Mpa 300
Conducibilità termica:
25 con (m.k)
Intensità di ripartizione dell'isolamento:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Accetti
Certificazione:
RoHS ISO9001
Materiale:
allumina di 95% ceramica
Colore:
bianco
Densità:
un ³ di 3,6 g/cm
durezza:
Gpa 10,7
Dimensione:
Le richieste dei clienti
Resistenza alla flessione:
Mpa 300
Conducibilità termica:
25 con (m.k)
Intensità di ripartizione dell'isolamento:
18 KT/mm
OEM, ODM:
Accetti
Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato

 

Substrato rivestito di rame della ceramica di DBC con dorato

 

I substrati legati del rame Direct (DBC) sono comunemente usati in moduli di potere, a causa della loro molto buona conducibilità termica. Sono composti di piastrella di ceramica (comunemente allumina) con uno strato di rame hanno legato ad uno o ad entrambi i lati tramite un processo ad alta temperatura dell'ossidazione (il rame ed il substrato sono riscaldati ad una temperatura con attenzione controllata in un'atmosfera di contenente azoto circa 30 PPM di ossigeno; nell'ambito di queste circostanze, forme eutettiche di un rame-ossigeno che legami con successo sia da ramare che gli ossidi usati come substrati). Lo strato di rame superiore può essere preformato prima di infornamento o chimicamente essere inciso facendo uso della tecnologia del circuito stampato per formare un circuito elettrico, mentre lo strato di rame inferiore è tenuto solitamente semplicemente. Il substrato è attaccato ad uno spalmatore del calore saldando lo strato di rame inferiore a.
 
1. Lo spessore del substrato può essere sottile: 0.25mm, 0.28mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm
2. rivestimento dal Cu, Mo/Mn, AG, piatto con rame
3. conducibilità termica eccellente
4. alto isolamento elettrico

 

Proprietà Unità Steatite ceramica 95% Al2O3 99% Al2O3 Biossido di zirconio ceramico
Densità ³ di g/cm 2,8 3,6 3,8 5,6
Resistenza alla flessione Mpa 145 300 300 354
Max Working Temperature 1100 1400 1600 1400
Temperatura di sinterizzazione 1350 1700 1750 1550
Resistenza al calore T (℃) 200 220 200 350
Durezza Gpa 5,7 7 10,7 12,3
Modulo elastico Gpa 120 275 320 205
Rapporto di Poissons - 0,21 0,22 0,22 0,30
Coefficiente di dilatazione lineare /℃ di x 10-6 7,9 7,1 7,8 9
Intensità di ripartizione dell'isolamento KT/mm 10 16 18 15
Conducibilità termica con (m.k) 2,5 20 25 2,5
Calore specifico *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 0Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 1Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 2

Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 3Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 4

 

Substrato ceramico DBC del substrato di rame legato diretto rivestito di rame di 95% con dorato 5